I nuovi
coprocessori Xeon Phi di Intel sono pensati per operare in modo congiunto con l’architettura Xeon E5 e sono destinati al segmento dei sistemi di calcolo di fascia alta (High Performance Computing). Il prodotto nasce dopo lunghi anni di progettazione e sviluppo interni e permetterà di cambiare radicalmente i sistemi HPC e l’approccio alle problematiche più complesse del mondo reale.
Queste unità sono basate sull’architettura Intel Many Integrated Core, o MIC, e possono operare con
CPU Xeon E5-2600 ed E5-4600. Secondo Intel, questa accoppiata consentirà di
raggiungere più rapidamente il computing exascale e di risolvere in poco tempo calcoli complessi, come quelli relativi alla ricerca genetica, alle attività di ricerca di petrolio/gas e alla modellazione meteorologica. Grazie all’ampia compatibilità con il codice in circolazione e alla capacità di gestire linguaggi e modelli di parallelismo già noti per l’architettura Intel,
Xeon Phi potrà essere adottato con facilità ed essere sfruttato senza lunghe attese per la conversione di codici e per lo sviluppo di infrastrutture dedicate. Proprio per questo, Intel fornisce gli strumenti necessari per l’ottimizzare del codice, come per esempio Parallel Studio XE e Cluster Studio XE.
Il chip maker intende introdurre sul mercato due distinte linee di coprocessori, entrambi basati sulla tecnologia
di transistor tri-gate 3D a 22 nm.
La famiglia
Xeon Phi 3100 offre grandi vantaggi per l'esecuzione di carichi di lavoro ad elaborazione intensiva, come ad esempio le applicazioni di bioscienze e simulazioni finanziarie. Le performance sono di
1 TeraFlops in modalità a doppia precisione ed è garantito il supporto per un massimo di 6 GByte di memoria ECC dedicata con larghezza di banda di 240 GB/s. Queste unità operano con un Thermal Design Point (TDP) envelope di 300 W.
La seconda famiglia Xeon Phi è denominata
5110P, capace di raggiungere i 1,10 TFlops e di supportare sino a 8 GByte di memoria GDDR5, con larghezza di banda pari a 320 GB/s. In questo caso, il TDP è di 225 W, dettaglio che permette di impiegare
radiatori passivi per il raffreddamento e semplifica l’integrazione in ambienti ad alta densità. Esistono inoltre versioni dedicate per specifici clienti, quali Xeon Phi SE10X e il coprocessore Intel Xeon Phi SE10P. Si tratta di unità da 1.073 GFlops con TDP di 300 W e specifiche analoghe al coprocessore Intel Xeon Phi 5110P.
Attualmente, oltre 50 produttori stanno progettando soluzioni basate su coprocessori Intel Xeon Phi, tra questi, solo per citarne alcuni:
Acer, Appro, Asus, Bull, Colfax, Cray, Dell, Eurotech, Fujitsu, Hitachi, HP, IBM, Inspur, NEC, Quanta, SGI, Supermicro e Tyan.
Il coprocessore Intel Xeon Phi 5110P è stato rilasciato oggi, con disponibilità generale dal 28 gennaio, al
prezzo consigliato di 2.649 Dollari. La famiglia di coprocessori Intel Xeon Phi 3100 sarà disponibile nella prima metà del 2013, con un prezzo consigliato inferiore a 2.000 dollari.
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