Intel e lIdf 2009

Sono decisamente molte le novità  di questa edizione dell'Intel Developer Forum che si sta svolgendo a S.Francisco.
Intel, infatti, da tempo coglie l'occasione di questa serie di incontri con i progettisti e gli sviluppatori per fare il punto sulle tecnologie, lanciare nuovi prodotti e discutere dei trend futuri.
Diamo uno sguardo alle novità  di questa edizione.


[tit:I keynote]
Tra i momenti più interessanti di Idf ci sono certamente i keynote dei manager Intel. In questa edizione Paul Otellini, presidente e Ceo di Intel, ha presentato un wafer di silicio contenente i primi chip funzionanti finora disponibili basati sulla tecnologia di processo a 22 nm.

Questo wafer è costituito da un singolo die contenente 364 milioni di bit di memoria Sram, e include oltre 2,9 miliardi di transistor. I chip contengono la più piccola cella Sram in un circuito funzionante finora disponibile di 0,092 micron quadrati. I dispositivi si basano sulla tecnologia dei transistor con gate metallici ad alta costante k (high k) di terza generazione.
I wafer dei processori “Westmere”, la prossima generazione, sono già  in lavorazione negli impianti a sostegno della produzione pianificata nel quarto trimestre. Dopo il passaggio a 32 nm, Intel infatti introdurrà  la microarchitettura di nuova generazione, “Sandy Bridge”, che includerà  un core di grafica di sesta generazione sullo stesso die del core del processore, oltre a istruzioni Avx per il software in virgola mobile, multimediale e a elaborazione intensiva. Intel ha annunciato anche un programma con lo scopo di incoraggiare lo sviluppo di applicazioni software che possano essere scritte una volta sola ma eseguite su dispositivi Windows e Moblin.

[tit:Westmere è alle porte]
Un altro intervento interessante è stato quello di Sean Maloney, Executive Vice President e General Manager dell'Intel Architecture Group, che ha presentato un PC basato su “Westmere”, il primo processore Intel a 32 nm che ha anche la caratteristica di integrare il core dedicato alla grafica direttamente nel package del processore.

Oltre a supportare la tecnologia Intel Turbo Boost e la tecnologia HyperThreading, Westmere include nuove istruzioni Aes (Advanced Encryption Standard) per velocizzare la cifratura dei dati.
Westmere, ha confermato, entrerà  in produzione nel quarto trimestre, così come pianificato, infatti i wafer sono già  in lavorazione negli impianti.
Secondo la roadmap, dopo Westmere, l'integrazione dei chip Intel proseguirà  con i processori a 32 nanometri il cui nome in codice è “Sandy Bridge”. Queste Cpu si distingueranno per core di grafica Intel di sesta generazione sullo stesso die del core del processore, e comprenderà  istruzioni Avx per il software in virgola mobile, video e a elaborazione intensiva disponibile in generale nelle applicazioni multimediali.
Maloney ha presentato un sistema basato su Sandy Bridge utilizzato per eseguire un'ampia varietà  di software video e 3D.
Un altro interessante prodotto presentato da Maloney è il silicio basato su architettura “Larrabee”, nome in codice utilizzato per una famiglia di futuri coprocessori orientati alla grafica. Ha inoltre confermato che i principali sviluppatori hanno ricevuto i sistemi di sviluppo. Con il primo prodotto atteso il prossimo anno, Larrabee rappresenta un'estensione delle funzionalità  di elaborazione parallela della programmabilità  dell'Architettura Intel. Tra i vari prodotti presentati da Maloney c'era anche un'anteprima del processore Intel per server di nuova generazione, il cui nome in codice è “Westmere-EP” e il nuovo processore Intel Xeon serie 3000 a basso consumo (Ulv) con un Tdp (Thermal Design Power) di 30 watt.


Qualche accenno è stato fatto anche riguardo della famiglia di processori embedded “Jasper Forest” appena annunciati come esempio dell'estensione della microarchitettura Intel Nehalem in nuovi mercati. Disponibile dall'inizio del prossimo anno, il processore Jasper Forest è stato progettato per applicazioni specifiche di storage, comunicazioni, militari e aerospaziali e offrirà  un nuovo livello di integrazione per risparmiare spazio ed energia in questi ambienti ad alta densità .