Partnership tra Huawei e Qualcomm per la tecnologia HSPA+ da 42Mb/s

Huawei ha reso noto insieme al proprio partner Qualcomm il buon esito del primissimo test di interoperabilità  del settore mai condotto sulla tecnologia HSPA+ (High Speed Packet Access Plus) dual-carrier. Con una velocità  massima di dati in downlink pari a 42Mb/s, la più veloce mai raggiunta dagli utenti finali 3G, la verifica ha dimostrato che la tecnologia HSPA+ dual-carrier è pronta per una distribuzione di tipo commerciale.Il test ha comportato l'utilizzo della recente soluzione HSPA+ sviluppata da Huawei e dei chipset Mobile Data Modem MDM8220 di Qualcomm. Implementata con tecnologia dual-cell, la soluzione Huawei HSPA+ è in grado di trasmettere i dati attraverso due o più carrier arrivando a una velocità  di downlink di 42Mb/s, un valore che migliora sensibilmente le risorse di spettro degli operatori, aumenta l'efficienza spettrale e garantisce incrementi di capacità  fino al 20%.Wan Biao, Presidente Wireless di Huawei, ha così commentato: "Riuscire a raggiungere velocità  ancora maggiori costituisce una sfida continua per i nostri clienti e i loro clienti. L'approccio di Huawei orientato al cliente permette di sviluppare non solo tecnologie altamente innovative ma anche soluzioni e servizi economicamente competitivi. Ora, grazie alla collaborazione con Qualcomm, potremo offrire l'ultima generazione di tecnologie broadband mobili e di dispositivi utente commercialmente disponibili".