Dan Schlitz e Vishal Singhal della
Thorrn Micro Technologies hanno presentato un dispositivo che potrebbe cambiare molte cose. Si tratta infatti di una ventola (nel senso che sposta aria), ma che non usa parti meccaniche in movimento. Non si tratta di un sistema di dissipazione come le classiche celle di Peltier, ma di una tecnologia proprietaria che si basa sull'uso di gas ricco di ioni (in sostanza plasma) che hanno elettroni liberi per condurre elettricità . Usando un forte campo elettrico, prodotto da speciali bobine, gli ioni spingono le molecole di aria dalle bobine agli schermi generando un flusso d'aria con un effetto, noto da tempo, chiamato "
corona wind". Questa tecnologia permette applicazioni molto interessanti per il raffreddamento dei semiconduttori, anche perchà© sembra che sia estremamente efficiente rispetto alle tradizionali ventole con le pale. In pratica sembra che si possa raffreddare un chip che dissipa 25 W con un sistema più piccolo di un centimetro cubo, e soprattutto, poterebbe essere integrato nel silicio dei chip. Tra i vantaggi, a parte la facilità di integrazione, ci sarebbero i bassi costi, ingombri e pesi contenuti, ma anche alta affidabilità visto che non ci sono parti in movimento, e un funzionamento assolutamente silenzioso.