Cooler Master rinnova il concetto di raffreddamento per microprocessori, sfruttando una
tecnologia già ampiamente utilizzata per i sistemi GPU.
Il concetto della camera di vapore verticale, o "Vertical Vapor Chamber", si ispira infatti a quanto già visto nelle
soluzioni di fascia alta adottate per raffreddare le schede grafiche.
La vera novità sta l'utilizzo di questo avanzato sistema di raffreddamento in soluzioni
per CPU cooler con sviluppo verticale.
I vantaggi di questa scelta tecnica sono molti, a partire dalla
maggiore efficienza rispetto a un semplice sistema ad aria. La camera contiene infatti un particolare liquido che assicura un
rapido scambio di calore tra il processore e il corpo radiante. In questo modo
il calore viene distribuito al meglio, riducendo eventuali possibilità di collasso termico e blocco del sistema.
Inoltre, sfruttando la
tecnologia Vertical Vapor Chambers è possibile
aumentare di tre volte la superficie di contatto con le lamella del radiatore, garantendo uno smaltimento termico molto più rapido, rispetto ai sistemi tradizionali.
L'elevata efficienza permette di creare dissipatori con maggiori prestazioni,
capaci di gestire CPU particolarmente esigenti, con TDP superiore a 200 W.
Questa tecnologia, originariamente sviluppata dalla divisione OEM industriale di Cooler Master, permette inoltre una
diminuzione del 50% della resistenza al passaggio dell'aria, minimizzando la formazione di vortici e, conseguentemente,
riducendo il rumore prodotto durante il funzionamento.
Cooler Master propone il primo CPU Cooler retail realizzato secondo questi criteri e dotato di camera di vapore verticale. Il modello è denominato
TPC-812 e verrà ufficialmente presentato nel mese di Marzo, in occasione del CeBIT di Hannover.