Globalfoundries si prepara per i 14 nm FinFET

Globalfoundries sta per avviare una produzione iniziale di unità con tecnologia di integrazione a 14 nm e transistor tridimensionali. L’obiettivo è la produzione in volumi entro il 2014.

Autore: Daniele Preda

Entro i primi mesi del 2013, Globalfoundries dovrebbe avviare la produzione dei primi prototipi di chip con processo costruttivo FinFET a 14 nm. Si tratta della realizzazione di volumi ridotti e a basso costo che servirà a testare la nuova tecnologia di integrazione.
A segnalare questa possibilità è Mike Noonen, Executive Vice President Worldwide Marketing and Sales di Globalfoundries.
Per la precisione, i campioni iniziali potrebbero essere disponibili entro la prima metà dell’anno e saranno utilizzati per la realizzazione di circuiti di test. In tal senso, la società ha avviato la diffusione dei primi physical design kit poco più di due mesi fa.
Globalfoundries sta attualmente portando avanti una politica di rinnovamento, che permetterà di realizzare in volumi i chip con processo produttivo 14XM, il tutto entro il 2014.
Per facilitare la transizione verranno impiegate componenti già adottate nella costruzione di chip a 20 nm, integrando i transistor FinFET all’interno della procedura di costruzione.
Come prevedibile, il passaggio tra i due schemi produttivi e l’adozione di unità a 14 nm comporteranno maggiori performance e consumi inferiori a parità di die.

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