L'attesa piattaforma
Centrino 2, nota con il nome in codice
Montevina, è stata ufficialmente rilasciata da Intel. Previsto inizialmente a giugno, infatti, l'arrivo è stato posticipato a metà luglio, così come i notebook che implementano le nuove soluzioni.
Cronologicamente questa quinta release della piattaforma Centrino arriva dopo il refresh della precedente chiamata Santa Rosa e offre numerose novità , ma non tante quante si sono avute nel precedente passaggio di generazione. Trattandosi di una piattaforma, entrano in gioco diversi componenti: CPU, chipset e sezione wireless. In questo caso però i processori sono stati solo leggermente modificati, visto che sono quelli Penryn già usati in precedenza.
Modifiche più sostanziali sono state fatte, invece, per chipset e sezione wireless. Oltre alla versione "standard" Intel ha realizzato anche una versione professionale della piattaforma dedicata alle macchine per le aziende e chiamata
Centrino 2 vPro.
Per il futuro, la prossima generazione di Centrino, la sesta, sarà quella chiamata con il nome in codice
Calpella e dovrebbe arrivare nel 2009. Montevina promette migliori prestazioni e consumi nettamente inferiori a quelli della precedente generazione: diamo uno sguardo a come sono stati raggiunti questi risultati.
[tit:Le CPU]
I processori sono quelli della famiglia
Core 2 Duo con il nome in codice
Penryn, costruiti con un processo produttivo a
45 nanometri.
Il die di un processore Penryn costruito con un processo a 45 nanometri.
Rispetto alle versioni precedenti, tuttavia, ci sono alcune importanti variazioni che non li rendono compatibili con le precedenti piattaforme. La prima differenza è costituita dalla frequenza di clock del Front side bus che è passato a
1066 MHz contro gli 800 delle CPU usate per Santa Rosa. La tecnologia usata è quella con High-K metal gate e quindi in grado di assicurare bassi consumi. Sono stati introdotti alcuni miglioramenti in termini di architettura rispetto ai predecessori. I Penryn usano le istruzioni
SSE4 e il super shuffle engine per ridurre la latenza nell'elaborazione delle istruzioni SIMD nella CPU. Un altro concetto è quello di eseguire il più rapidamente possibile un task, in modo da liberare la CPU e metterla in modalità idle, abbassando i consumi. Per mettere in atto questa strategia si utilizza la tecnologia
Dynamic Acceleration, grazie a cui la CPU può aumentare limitatamente la frequenza di clock di un core, quando l'altro non è utilizzato, in modo da poter terminare in tempi più brevi l'esecuzione del thread e porsi in modalità idle. Per la gestione dei consumi, inoltre, è stata utilizzata la modalità
Deep power down, in modo da ridurre ulteriormente i consumi.
I due modelli più potenti sono il T9600 e il T9400, entrambi caratterizzati da un TDP di 35 W e con frequenze di clock rispettivamente di 1,8 e 2,53 GHz. La cache al secondo livello è di 6 MByte per entrambi. Fa parte della famiglia 9000 anche il P9500, che ha una frequenza di clock sempre di 2,53 GHz e 6 MByte di cache al secondo livello, ma un TDP di 25 W. Nella serie 8000 rientrano gli altri due processori con un TDP di 25 W. Si tratta dei modelli P8600 e P8400, con frequenze di clock di 2,4 e 2,26 GHz, e entrambi con una cache al secondo livello di 3 MByte.A questi processori si aggiunge l'Intel Core 2 ExtremeX9100, che non è esattamente un prodotto indirizzato a portatili leggeri e per chi si deve spostare di frequente. La frequenza di clock è di 3,06 GHz, FSB sempre a 1066 MHZ e 6 MByte di cache al secondo livello. Ovviamente questo processore è destinato a sistemi che privilegiano le prestazioni e non si devono trovare troppo a lungo lontano da una presa di corrente, anche se il TDP non è così elevato come si potrebbe pensare: 44 W.
[tit:I chipset]
I chipset sono quelli siglati Mobile
Intel 47 Express e grafica a 640 MHz, e Mobile
Intel 45 Express con grafica a 533 MHz e conosciuti in precedenza con il nome in codice
Cantiga. Si tratta essenzialmente di varianti di quelli
Eaglelake per desktop e portano diverse novità nel mondo dei notebook. La prima è la compatibilità con memoria di tipo
DDR3, caratterizzata da consumi inferiori a quella di tipo DDR2 usata nella precedente piattaforma. I chipset possono gestire fino a 8 GByte di memoria usando un'architettura dual channel.
A confronto le principali caratteristiche del chipset rispetto alla versione precedente.
Per lo storage, il chipset gestisce il protocollo
Serial ATA 3.0 Gps, ma anche l'
eSATA per unità esterne. La tecnologia
Matrix Storage Manager permette di implementare sistemi RAID con il livelli 0 e 1. La variante Enhanced dell'ICH9 consente, inoltre, di disporre della tecnologia
Rapid Recover per una più facile gestione delle immagini di backup della macchina.Una parte completamene rinnovata riguarda la grafica. I chipset infatti sono disponibili anche nella versione G con grafica integrata.Tra le funzionalità implementate a livello di architettura c'è il supporto per le DirectX 10, l'OpenGL 2.0 e gli Shader Model 4, ma anche per i Blu-Ray con specifiche funzioni.
Il chipset GM45 integra la sezione graficaPer le prestazioni, Intel dichiara un incremento di un fattore 1,8 rispetto al chipset 965 nel rendering 3D, e l'esecuzione direttamente in hardware di alcune funzioni come per esempio il Trasform & Lighting. Per la parte , c'è la decodifica in hardware dei formati AVC/VC1/MPEG2, il supporto per lo scaling per la conversione al formato 16:9 dal quello a 4:3, ma anche il supporto per la riproduzione i due stream video, cosa che abilita funzioni come il Picture in Picture, e il supporto integrato HDMI.
La versione vPro di centrino 2 richiede la presenza anche di una sezione Lan cablata e del modulo TPM.La grafica per i Mobile Intel
GM47/GM45, inoltre, è di tipo commutabile, fra quella integrata nel chipset e quella esterna. Il sistema utilizzato permette di evitare il reboot del sistema quando si passare da una scheda all'altra. Questa soluzione permette di ottimizzare prestazioni e consumi , e quindi autonomia, e risponde alle richieste dei produttori di notebook.
Di centrino 2 c'è anche la variante vPro, destinata alla machine per le aziende. In questo caso i requisiti per poter utilizzare il logo Centrino si estendono a elementi come il supporto della versione 4.0 della
Management Technology, alla presenza di un TPM (Trusted Platform Module) versione 1.2 nella macchina e una sezione Lan non wireless Intel 82567LM Gigabit Network Connection.La piattaforma annovera anche il supporto , chiamato
Intel turbo Memory 2.0, per un'evoluzione della tecnologia Robson, che prevede l'impiego di una memoria flash fino a 2 GByte per supportare le le tecnologie Readydrive e ReadyBoost di Windows Vista.
[tit:La sezione wireless]
Il terzo elemento della piattaforma centrino due è la sezione wireless, o meglio le sezioni wireless visto che sono previste diverse versioni. La
WiFi Link 5000 è la prima sezione wireless di Centrino 2, basata sullo standard wireless N, e disponibile in due modelli.
WiFi Link 5100 permette la ricezione a 300 Mbps (ovviamente sono i valori massimi teorici), mentre per il modello
WiFI Link 5300 questo valore sale a 450 Mbps.
Questa è la sezione wireless di Centrino 2, nota con il nome in codice di Sneak Peak Tra le altre funzionalità c'è un incremento, rispetto alla precedente generazione, di circa 2 volte la portata e una riduzione dei consumi. Intel dichiara meno di 25 mW in modalità idleLa connettività è comunque anche con gli standard 802.11a/b/g/n e sul versante della gestione, dispone dell'AMT v4.0. Come opzioni ci sono le schede della serie
WiFi 5050 per la connettività
Wimax.