Thermaltake Contac 29 è l'ultimo nato tra i radiatori per CPU ad alte prestazioni e
si contraddistingue per l'adozione di un sistema a heatpipe e per l'elevata capacità di dissipazione del calore. Si tratta di un prodotto specificamente pensato per l'utenza evoluta, per i gamer e gli overclockers alla ricerca di maggiori performance, ottenibili tramite l'incremento della frequenza operativa del proprio processore.
Grazie alle ottime qualità di Contac 29, effettuare un overclock della CPU non è affatto difficile.
Questo dissipatore può infatti fare affidamento su tre canali in rame a tenuta stagna con diametro di 8 mm, significativamente più ampio rispetto alla concorrenza. Ciò significa una migliore capacità di trasporto del calore dal punto dove viene generato, il processore, sino all'estremità opposta, passando per il corpo radiante. La base a contatto con il processore prevede un blocco di alluminio, molto leggero e solido, nel quale passano le tre heatpipe che risultano così a
diretto contatto con la superficie del packaging esterno della CPU.
Per assicurare il migliore trasferimento termico possibile, Thermaltake abbina al radiatore, anche una piccola siringa di grasso termico, appositamente studiata per incrementare la conduttività di calore tra le due superfici a contatto. Il corpo principale del dissipatore è costituito di
lamelle di alluminio estruso e posto a contatto con i piccoli tubi di rame. Le dimensioni complessive del radiatore sono importanti,
ben 120x50x159,5 mm e non consentono un'installazione semplice se si dispone di case compatti o minitower troppo affollati di cavi. Come detto però, Contac 29 è destinato a utenti appassionati e a chi dispone di un cabinet sufficientemente ampi, in formato midi-tower o tower.
[tit:Dettagli]Contac 29 sfrutta un sistema di raffreddamento attivo. Infatti, in abbinamento al radiatore sin qui descritto è disponibile una
ventola da 120 mm, già installata di serie su un lato del dissipatore, tramite appositi gommini antivibrazioni. Questo sistema di fissaggio, assieme al ridotto regime di rotazione della ventola, consente la riduzione del rumore prodotto e un'ottima ergonomia d'uso.
La ventola sfrutta 7 pale appositamente sagomate con delle piccole fenditure in prossimità della parte più esterne, studiate per ridurre le turbolenze e quindi la rumorosità .
Il range operativo è compreso tra 800 e 2.000 giri al minuti, con una soglia di rumore indicativa minima di 15 dBA e un massimo di 33,2 dBA. Per pilotare questa ventola a 12 V è possibile collegarla direttamente alla motherboard tramite il connettore a 4 pin, oppure, per i più smaliziati e per chi dispone di un case già muniti di controlli esterni, è consentita la connessione diretta ai sistemi di regolazione manuale, per avere un controllo puntuale della velocità di rotazione.
Per incrementare la pressione e il flusso dell'aria di passaggio tra le lamelle è possibile installare una seconda ventola da 120 mm, da acquistare separatamente e da fissare sul lato opposto tramite gli appositi gommini, inclusi nella confezione.
[tit:Compatibilità ed ergonomia]Contac 29 offre diverse possibilità di fissaggio e si è dimostrato adatto a diverse tipologie di piattaforme, dalle più recenti fino a quello un po' datate.
I kit forniti in bundle sono di due tipi, per supportare le CPU AMD e Intel. Per i processore Phenom, Phenom II, Athlon, Athlon II e Sempron è garantita l'installazione tramite il tipico sistema adottato dai dissipatori boxed forniti con queste CPU.
àˆ infatti sufficiente ancorare la staffa metallica in modo trasversale rispetto al blocco di contatto con il processore e assicurarla tramite il fermo a leva, ai due agganci del sistema di ritenzione della motherboard. Grazie a questo sistema è possibile utilizzare Contac 29 con processori su
Socket AM3, AM2, AM2+, Socket 939 e 754. Per quanto riguarda CPU Intel, sono disponibili i tradizionali nottolini in plastica con il blocco a pressione adottati per i processori
LGA775, LGA1156 e LGA1366. Questo dissipatore Thermaltake è dunque compatibile anche con i processori Celeron, Pentium, Core 2, Core i7 / i5 / i3. Le capacità di raffreddamento di questo sistema consentono di utilizzarlo con processori di qualsiasi fascia, dai più economici, a quelli più potenti e con TDP superiori ai 125 W.
Sul fronte dell'installazione,
il fissaggio dei due kit è immediato se si dispone di una minima esperienza ma, nel caso non fossimo in grado di eseguire i passaggi correttamente,
un piccolo pieghevole, anche in lingua italiana, è a disposizione per fugare ogni dubbio. Il fissaggio sul Socket può essere disagevole se il case è di piccole dimensioni, a causa delle importati misure del Contac 29.
Il radiatore, una volta installato, richiede molto spazio e un case ben aerato con cavi ordinati. E' inoltre opportuno fare attenzione alla motherboard da scegliere, per evitare che il sistema di raffreddamento del chipset possa collidere con il dissipatore della CPU.Il consiglio è quello di assemblare il dissipatore prima di inserire la motherboard nel case. In alternativa, lavorare con cabinet di dimensioni maggiori assicura una migliore ergonomia e sicurezza durante l'assemblaggio. L'altezza complessiva dell'unità in prova è di quasi 160 mm, particolare che potrebbe rendere impossibile richiudere la paratia laterale del case, soprattutto nel caso di PC compatti o sistemi desktop.