Cooler Master rinnova la propria famiglia di dissipatori multipiattaforma, introducendo le unità
Hyper 212 EVO, Hyper TX3 EVO e GeminII M4. Si tratta di radiatori
attivi ad alta efficienza, pensati per poter essere installati su tutti i Socket più diffusi. Grazie a sistemi di ritenzione multipli, compresi nella confezione, possono infatti essere installati su piattaforme
Intel LGA 1366, 1156/1155 e LGA 775, garantendo un raffreddamento adeguato alle generazioni di CPU Core 2, Core i-xxx e Core i-2xxx.
àˆ naturalmente assicurata la compatibilità con l'infrastruttura
AMD, partendo dai più obsoleti
Socket AM2 e AM2+, per arrivare ai
recenti AM3/AM3+, per Athlon II, Phenom II e
AMD FX. Per quanto riguarda le famiglia di processori AMD, i nuovi dissipatori possono essere installati anche sulle
APU serie A (Llano), realizzate con
packaging FM1.
[tit:Hyper 212 EVO]La versione "EVO" del noto radiatore Hyper 212 rappresenta un'evoluzione diretta del precedente
Hyper 212 Plus. Si tratta di un dissipatore particolarmente
ingombrante (120x80x159 mm), adatto per l'integrazione in case di grandi dimensioni, come i
tower per il gaming, con anta trasparente.
Questa variante assicura elevate prestazioni nel raffreddamento di CPU particolarmente potenti, con
TDP da 125 W e 140 W e si propone come soluzione ad aria per overclockers. La struttura lamellare è ben costruita e rifinita con attenzione. Il sistema a
quattro heatpipe in rame sfrutta un sistema di contatto diretto con la CPU ("CDC" o Continuous Direct Contact), che assicura una dissipazione ottimale.
L'abbinamento con la ventola nera semitrasparente da 120 mm consente di mantenere temperature di funzionamento del processore ben al di sotto dei parametri standard del radiatore reference Intel e AMD.
Non solo, con un regime di rotazione compreso tra 600 e 1.600 rpm, Hyper 212 EVO risulta molto silenzioso, con un range operativo di
9 – 31 dBA e una pressione dell'aria generata di 24,9 / 66,3 CFM.
Per configurazioni particolari, la ventola in bundle può essere installata indipendentemente su ambo i lati e con diverso orientamento di aspirazione dell'aria. In alternativa è persino possibile
aggiungere una seconda ventola per forzare il passaggio dell'aria.
[tit:Hyper TX3 EVO]Anche questo dissipatore costituisce un'ulteriore revisione tecnico-costruttiva del precedente
Hyper TX3. Questo radiatore costituisce una valida alternativa al sistema dissipante compreso con i modelli di CPU boxed.
Le dimensioni relativamente contenute e l'efficienza termica ne consentono un impiego immediato nella maggior parte dei case moderni. Le
misure di 90x79x136 mm, garantiscono un facile montaggio nei case middle tower e in alcune varianti mini tower e desktop. Certamente l'altezza di 136 mm ne sconsiglia l'uso in cabinet troppo piccoli o troppo affollati di cavi e accessori.
Hyper TX3 EVO viene commercializzato con una ventola da 92 mm e capace di lavorare con un regime di rotazione di 800 – 2.200 giri al minuto. Si tratta di un dispositivo Sleeve Bearing a lunga durata, realizzato per offrire una ciclo di vita utile di circa 40.000 ore.
Anche questo modello sfrutta sistemi di ritenzione e backplate dedicati per potersi adattare a numerose generazioni di CPU Intel e AMD, con particolare attenzione alle più recenti LGA 115x e AMD FM1 / AM3+.
[tit:GeminII M4]Questo compatto radiatore multipiattaforma riprende le fattezze e buona parte delle caratteristiche della serie Vortex e
Vortex Plus. Si contraddistingue per le
dimensioni contenute e un ottimo potere dissipante, nonostante un'altezza di soli 59 mm.
Questo grazie alla scelta di utilizzare un corpo radiante lamellare con disposizione parallela rispetto alla motherboard e quattro heatpipe in rame a doppia curvatura. La dimensione effettiva del dissipatore è di appena 120x118x44 mm. Gli ingombri complessivi risultano di 137x122x59 mm per via della ventola tachimetrica a basso profilo da 120 mm e 15 mm di spessore.
GeminII M4 è perciò più voluminoso dei radiatori Vortex, concepiti con lo stesso design, ma risulta nettamente più basso, con
un'altezza di 59 mm, rispetto agli 84 mm del Vortex Plus. Questo consente di beneficiare di un raffreddamento ottimale anche nel caso si decida di utilizzare un case a basso profilo, come per alcuni miniPC, desktop e sistemi Media Center. La ventola, posizionata orizzontalmente,
assicura un adeguato flusso d'aria anche per i componenti più critici che si trovano in prossimità del Socket (moduli VRM e memorie RAM).
Anche in questo caso, come per gli altri due modelli, le heat-pipe con diametro di 6 mm sono state lavorate in modo da aderire completamente alla superficie della CPU senza saldature o sistemi di fissaggio intermedi. Ciò assicura un
passaggio del calore diretto e rapido, a tutto vantaggio delle performance termiche del sistema radiante.
Non si tratta perciò di un radiatore espressamente concepito per l'overclock, ma consente l'assemblaggio di
sistemi compatti a basso impatto sonoro. GeminII M4 sviluppa un rumore minimo di
appena 8 dBA, con un regime di 500 rpm e risulta ideale per sistemi silenziosi.