Kingston Technology Company ha annunciato l'uscita dei moduli di memoria
DDR2 e
DDR3 HyperX, equipaggiati con i nuovi dissipatori di calore T1. Questi ultimi utilizzano la nuova tecnologia
HTX (
HyperX Thermal Xchange) per disperdere il calore che si accumula a causa dell'overclocking.
"I dissipatori di calore HyperX T1 Series sono costruiti in robusto alluminio estruso con alette più lunghe e tecnologia HTX per supportare le massime condizioni termiche quando gli utenti usano i sistemi al massimo delle capacità ", ha detto
Cristian Riolo,
Business Development Manager di Kingston Technology. "T1 Series di Kingston è un eccellente complemento alla nostra attuale linea di moduli HyperX con dissipatori termici di profilo inferiore".
I kit DDR3 HyperX sono stati appositamente pensati per i nuovi processori Intel Core i7 triple-channel con frequenze a 2 GHz, 1866 e 1800 MHz, mentre quelli DDR2 hanno una velocità di bus FSB (front side bus) di 1066 e 800 MHz.