In occasione del
25° anniversario,
Antec, ha annunciato che il
telaio LanBoy Air si è aggiudicato il prestigioso
iF (International Forum) Product Design Award 2011 per l'eccellenza della qualità del design nella categoria "Computer".
LanBoy Air di Antec è un avanzato
telaio open-frame completamente modulare che garantisce la massima configurabilità e flessibilità per chi gioca, gli assemblatori di computer e gli utenti di workstation. Presenta
avanzate funzioni di raffreddamento e circolazione dell'aria, un interno completamente riconfigurabile con alloggiamenti modulari per unità , supporti per PSU e schede madri che offrono una struttura estremamente versatile che garantisce a sua volta condizioni ottimali per la ventilazione e la personalizzazione. Include inoltre
AirMount, un sistema brevettato di
sospensioni HDD per l'attenuazione delle vibrazioni e del rumore.
Con questo
premio, LanBoy Air entra a fare parte di una esclusiva serie di prodotti riconosciuti per la lavorazione, la funzionalità e l'innovazione ai massimi livelli.
Dal 1953, gli annuali iF Design Award vengono assegnati al miglior design di prodotti di qualsiasi settore. Quest'anno, un team di oltre
20 giurati di fama internazionale, fra cui progettisti e imprenditori, ha scelto i vincitori fra più di
2.756 prodotti di 1.121 partecipanti provenienti da 43 paesi. Il comitato ufficiale ha presentato 993 prodotti con l'iF Design Award.
Il telaio LanBoy Air, vincitore del premio, verrà presentato al
CES 2011 dal 6 al 9 gennaio 2011. Il telaio verrà esposto presso lo stand di Antec al
Las Vegas Convention Center, South Hall 1.