Antec LanBoy Air premiato Product Design Award 2011

In occasione del 25° anniversario, Antec, ha annunciato che il telaio LanBoy Air si è aggiudicato il prestigioso iF (International Forum) Product Design Award 2011 per l'eccellenza della qualità  del design nella categoria "Computer".
LanBoy Air di Antec è un avanzato telaio open-frame completamente modulare che garantisce la massima configurabilità  e flessibilità  per chi gioca, gli assemblatori di computer e gli utenti di workstation. Presenta avanzate funzioni di raffreddamento e circolazione dell'aria, un interno completamente riconfigurabile con alloggiamenti modulari per unità , supporti per PSU e schede madri che offrono una struttura estremamente versatile che garantisce a sua volta condizioni ottimali per la ventilazione e la personalizzazione. Include inoltre AirMount, un sistema brevettato di sospensioni HDD per l'attenuazione delle vibrazioni e del rumore.
Con questo premio, LanBoy Air entra a fare parte di una esclusiva serie di prodotti riconosciuti per la lavorazione, la funzionalità  e l'innovazione ai massimi livelli.  
Dal 1953, gli annuali iF Design Award vengono assegnati al miglior design di prodotti di qualsiasi settore. Quest'anno, un team di oltre 20 giurati di fama internazionale, fra cui progettisti e imprenditori, ha scelto i vincitori fra più di 2.756 prodotti di 1.121 partecipanti provenienti da 43 paesi. Il comitato ufficiale ha presentato 993 prodotti con l'iF Design Award. 
Il telaio LanBoy Air, vincitore del premio, verrà  presentato al CES 2011 dal 6 al 9 gennaio 2011. Il telaio verrà  esposto presso lo stand di Antec al Las Vegas Convention Center, South Hall 1.

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