Chipd 3D, realizzati cioè in tre dimensioni, con un sistema di
raffreddamento ad acqua tra uno strato e l'altro è la più recente novità di
IBM per ridurre i l'energia consumata nei data center. In pratica questi chip sviluppati su tre dimensioni ospitano gli stessi componenti, come per esempio le memorie, che si trovano sui tradizionali wafer, con la differenza però che non sono affiancati, ma sovrapposti. Questa configurazione permette anche di ridurre le distanze fra i vari componenti, rendendo le comunicazioni interne al chip molto più veloci, circa 1000 volte, rispetto a un design tradizionale. Un altro vantaggio è che si possono realizzare molti pià canali per le informazioni rispetto ai design bidimensionali.La notevole densità però comporta anche la necessità di dissipare più calore, fino a
1 kW con un'area di 4 centimetri quadrati. Per il raffreddamento sono stati realizzati delle microstrutture con misure di
50 micron tra i vari strati del chip per il passaggio dell'acqua.