Da IBM chip 3D raffreddati a acqua

Chipd 3D, realizzati cioè in tre dimensioni, con un sistema di raffreddamento ad acqua tra uno strato e l'altro è la più recente novità  di IBM per ridurre i l'energia consumata nei data center. In pratica questi chip sviluppati su tre dimensioni ospitano gli stessi componenti, come per esempio le memorie, che si trovano sui tradizionali wafer, con la differenza però che non sono affiancati, ma sovrapposti. Questa configurazione permette anche di ridurre le distanze fra i vari componenti, rendendo le comunicazioni interne al chip molto più veloci, circa 1000 volte, rispetto a un design tradizionale. Un altro vantaggio è che si possono realizzare molti pià  canali per le informazioni rispetto ai design bidimensionali.La notevole densità  però comporta anche la necessità  di dissipare più calore, fino a 1 kW con un'area di 4 centimetri quadrati. Per il raffreddamento sono stati realizzati delle microstrutture con misure di 50 micron tra i vari strati del chip per il passaggio dell'acqua.


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