Intel dice no ai processori BGA saldati, per ora

La notizia secondo la quale le future generazioni di CPU Intel potrebbero essere distribuite direttamente saldate sulle motherboard ha alimentato numerosi dibattiti online, in queste settimane. I rumors sul Web sono stati rilanciati dai molti utenti e appassionati che si vedrebbero impossibilitati ad effettuare upgrade e modifiche alle proprie configurazioni.
In considerazione dei molti commenti, Intel, per mezzo del portavoce Daniel Snyder ha voluto esprimere la propria posizione. Secondo il chip maker, il comparto enthusiast e i differenti canali di mercato per il desktop risultano importanti, proprio per questo verrà sostenuta la produzione di CPU con packaging LGA. Nonostante questo, come si può leggere nella nota, Intel non intende commentare alcune scelte legate alla produzione  a lungo termine e le roadmap future.
In base alle indicazioni fornite, sembrerebbe quindi che le prossime generazioni saranno distribuite in versione singola CPU, come accade oggi per le soluzioni Ivy Bridge.
Pertanto, le versioni Haswell, attese per il 2013, manterranno un formato LGA, mentre non sono da escludersi eventuali versioni BGA saldate per i futuri processori, probabilmente di fascia medio/bassa.
In questo senso, Intel perseguirebbe una strada già vista per gli Atom e per alcune piattaforme mobile economiche, ma non solo, dove lo spazio e le dimensioni complessive costituiscono un elemento di valutazione importante.

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