La Roadmap di Intel 2008-2009

 
In occasione dell'edizione Fall 2008 di IDF (Intel developer Forum), Stephen L. Smith, Corporate Vice President e Director Group operations del Digital Enterprise Group di Intel, ha presentato alcuni nuovi dettagli della roadmap delle CPU Intel per i prossimi mesi. Le indicazioni coprono tutti i principli segmenti: dai server ai PC, dai notebook ai MID.
Diamo uno sguardo a come cambierà  il panorama di CPU e piattaforme Intel nel prossimo anno.

[tit:La roadmap per i server]


Per il mercato enterprise caratterizzato dai processori Xeon, la roadmap prevede l'arrivo della piattaforma Nehalem-EP per architetture con due socket. Una delle novità  di queste CPU è l'integrazione del controller per la memoria, di tipo DDR3, con tre canali e tre DIMM per canale. La piattaforma prevede inoltre l'uso di chipset X58 e ICH 9 e 10 (Tylersburg) con PCI Express gen2.
Nehalem-EP è posizionato nel segmento degli Xeon della serie 5000, mentre per la fascia superiore quella della famiglia 7000, si proseguirà  con le versioni note in codice come Dunnington fino al 2009, quando saranno introdotti i Nehalem-EX su piattaforma Boxboro-EX. Si tratta di una piattaforma con 4 socket e le CPU saranno sempre dotate di controller per la memoria integrato. Prima di Nehalem-EX, però, a settembre 2008, saranno introdotti gli Xeon 7400 con 6 core e 16 MByte di cache al terzo livello. Saranno compatibili a livello di socket con la piattaforma Caneland e saranno prodotti con un processo produttivo a 45 nanometri. Nella fascia più bassa invece, quella della serie Xeon 3000, il 2009 vedrà  l'arrivo delle CPU Lynnfield e Havendale, su piattaforma Ibex Peak.

[tit:La roadmap per notebook e desktop]


Per il mondo dei desktop ad alte prestazioni, quello dei processori Core2 Quad, il prossimo passo di Intel vedrà  l'introduzione della nuova piattaforma con i chipset X58 e i processori Core i7 e Core i7 Extreme, cioè le versioni per desktop di Nehalem. Si tratterà  di CPU con 4 core in grado di gestire 8 thread simultaneamente. Intel infatti ha reinserito la tecnologia Hyper Threading e fra le altre caratteristiche di queste CPU c'è il supporto per 8 Mbyte di Smart Cache, una modalità  chiamata Turbo Mode, oltre ovviamente al controller per la memoria integrato capace di gestire 3 canali DDR3 con 2 DIMM per canale. Per il segmento dei PC desktop mainstream, invece, gli attuali Core 2 Quad e Core 2 Duo proseguiranno, ma saranno introdotti nel 2009 anche in uqesto segmento i processori con il nome in codice Lynnfield e Havendale, rispettivamente con 4 e 2 core, mentre per le piattaforme, i nomi in codice sono Piketon, Kings Creek e ancora Ibex Peak. Nel 2009 i processori mainstream Nehalem saranno disponibili anche con grafica integrata. Per i portatili ad alte prestazioni, le prossime piattaforme si chiameranno Calpella e Ibex Peak-M, con CPU chiamate in codice Clarksfield dotate di 4 core.Per il mercato dei portatili mainstream si aggiunge la CPU Auburndale dotata di 2 core.

[tit:La roadmap per Netbook e Nettop]


Una categoria emergente di prodotti è quella dei nettop/netbook. Si tratta di device dedicati principalmente alla navigazione in Internet, diversi dai notebook soprattutto per le prestazioni, ma anche dai MID (Mobile Internet Device).Per questo specifico segmento Intel ha proposto in passato i processori Celeron, passando alla famiglia Atom 2008, con CPU costruite con un processo produttivo a 45 nanometri e caratterizzati da bassi consumi e sopratutto da un basso costo, con soluzioni a singolo o doppio core. Non ci sono però molti altri dettagli sui processori del 2009 per questo segmento.

[tit:Gli Ultramobile]


Il segmento dei prodotti ultramobile ha visto nel 2008 l'introduzione delle CPU note con il nome in codice Silverthorne e Poulsbo
Il prossimo passo prevede l'introduzione di Moorestown, che affiancherà  l'attuale Menlow. L'obbiettivo principale dei nuovi componenti saranno i device per le comunicazioni.
Per il 2009/2010 il processo produttivo resterà  quello attuale a 45 nanometri, ma con una riduzione di un fattore 10 dei consumi rispetto alle piattaforme attuali. Il passo successivo sarà  il passaggio a un processo produttivo a 32 nanometri, con un livello di integrazione maggiore.




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