Sapphire Radeon HD 3870 Toxic incorpora la GPU di fascia alta
AMD ATI Radeon HD 3870 (RV670XT), capace di ottime prestazioni in virtù dei
320 Stream Processor integrati e al supporto per le
DirectX 10.1. Rispetto ai modelli standard presentati e recensiti i mesi precedenti, il modello in prova dispone di frequenze operative superiori, con un Core Clock di ben
800 MHz. Le memorie sono di tipo
SDRAM GDDR4 con frequenza di
2,3 GHz. La quantità di memoria installata è di
512 MByte, mentre il bus di accesso è a
256 bit. 
Radeon HD 3870 Toxic è compatibile con il bus
PCI Express 2.0, che consente di raddoppiare l'ampiezza di banda rispetto allo standard precedente. La GPU integrata incorpora il sistema di decodifica UVD+
(Universal Video Decoder), che consente un miglioramento qualitativo durante la riproduzione di flussi HD, oltre alla riduzione del carico della CPU principale. àˆ infatti garantito il supporto e l'accelerazione per stream video Mpeg2, Mpeg4, DivX, VC-1 e H.264 con risoluzione 1080p e fino a 2.560x1.600 pixel, sfruttando la possibilità di pilotare schermi piatti di grandi dimensioni via Dual-Link Dvi. Per la riproduzione di contenuti digitali protetti Full HD è supportato in modo nativo lo standard HDCP e l'output video HDMI.
[tit:Vapor-X]
Nonostante le caratteristiche tecniche di rilievo, l'aspetto più interessante di questo modello riguarda il raffreddamento. A una prima analisi visiva il sistema adottato non appare particolarmente elaborato nà© ingombrante. Tuttavia il radiatore utilizza una tecnologia evoluta, chiamata
Vapor-X e poco diffusa tra le schede video oggi sul mercato. Radeon HD 3870 Toxic fa uso della
tecnologia Vapor Chamber, o tecnologia a camera di vapore, che si caratterizza per le ottime prestazioni in termini di dissipazione del calore e non necessita di grossi radiatori. L'elevata efficienza del sistema permette dunque di operare a basse temperature anche in case angusti e persino di effettuare un discreto overclock con la massima stabilità .
Una volta rimosse le viti possiamo notare la grossa placca in rame che si occupa di raffreddare la GPU e le memorieIl sistema di dissipazione sfrutta un
base in rame che costituisce la
camera di vapore e ha uno spessore di pochi millimetri. Sul lato superiore è ancorato l'elemento radiante in alluminio, indispensabile per incrementare la superficie necessaria per il raffreddamento. Completa il sistema, la ventola tachimetrica che sospinge l'aria fredda verso il radiatore e ne abbassa la temperatura.
[tit:La camera di vapore]
La tecnologia
Vapor Chamber sfrutta un sistema e un approccio diverso rispetto ai comuni
radiatori passivi, mentre invece utilizza dei principi
analoghi a quelle dei sistemi a
heat-pipe. Il principio fondamentale che regola il funzionamento di questo apparato è legato alla presenza della camera stagna, un piccolo contenitore cavo e riempito di un particolare liquido. Questo, sottoposto a determinate temperature, può passare
dallo stato liquido a quello gassoso, generando un ciclo continuo che permette di smaltire al meglio il calore. Questo fa si che il calore venga distribuito in modo uniforme e incrementa l'efficienza del sistema.
La camera di vapore in rame è di fatto incorporata nella struttura metallica che permette il fissaggio alla board principale. Il sistema è talmente efficiente che la ventola opera con un regime di rotazione molto basso e la rumorosità generale è minima.
I
I diversi elementi della struttura sono solidali tra loro e la rimozione è possibile in pochi passaggi.
La camera di vapore a tenuta stagna è opportunamente sigillata agli estremi. Nella foto si possono notare anche i pad termici che consentono alle memorie di aderire al meglio al dissipatore.Le prove effettuate confermano l'efficienza del sistema, che opera in regime di idle con valori di poco inferiori ai 40°C, mentre lavora con temperature comprese tra i 55°C e i 70°C in un ciclo di test intensivo.
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