Intel svela le strategie e i prodotti che vedremo nelle piattaforme mobile e desktop da questo momento in avanti. Le CPU Haswell vantano una potente GPU integrata e consumi energetici ottimizzati.
Autore: Daniele Preda
Pubblicato il: 03/06/2013
Dopo tante speculazioni e indagini sulle possibili caratteristiche dei nuovi processori Haswell, è ora possibile constatare quali novità siano state introdotte, rispetto ai predecessori Core di terza generazione o Ivy Bridge. Da diversi anni, il chip maker adotta una strategia di sviluppo definita Tick-Tock.
A ogni passaggio “Tick” è prevista la riduzione secondo un processo di lavorazione più raffinato, mentre nella fase “Tock”, Intel sviluppa una nuova microarchitettura, sfruttando il livello di integrazione della passata generazione.
A distanza di un anno, dunque, Intel rinnova in profondità la propria microarchitettura, per garantire maggiori prestazioni al comparto CPU, anche se le vere novità di Haswell si celano nella versatile sezione GPU e nei consumi rivisti al ribasso.
La disponibilità di tablet, convertibili, smartphone e Ultrabook sempre più potenti sta portando a una convergenza tra categorie di prodotto limitrofe. Viene richiesta sempre maggiore flessibilità e autonomia per lavorare in mobilità, sfruttando dispositivi che racchiudono sempre più funzioni.
Passando dal notebook in formato standard, ai tablet, Intel prevede un’ampia diffusione di dispositivi convertibili con diagonali del display da 11,6” a 13,3”, per privilegiare la portabilità. Intel ha incrementato i requisiti minimi indispensabili per considerare un portatile, un Ultrabook a tutti gli effetti.
In aggiunta ai precedenti parametri è ora necessario disporre di un sistema capace di riattivarsi da standby entro 3 secondi, con una durata superiore alle 9 ore in modalità Windows Idle, con supporto antivirus, antimalware, dotato di sistema touchscreen, riconoscimento vocale, wireless, WiDi e uno spessore dello chassis inferiore a 23 mm.
Anche il mondo desktop si sta evolvendo, passando dal tradizionale approccio basato sul formato tower / middle tower, a un sistema integrato di tipo all-in-one. Con la nuova piattaforma Haswell, Intel propone per questo segmento funzionalità migliorate, e consumi contenuti, ideali per design sempre più sottili, moderni e facilmente integrabili. I partner potranno così realizzare con maggiore semplicità unità semi-portable, flat e dotati di sostegno regolabile per una maggiore ergonomia in differenti contesti.
Intel privilegia attualmente il mercato mobile e annuncia quattro serie di processori espressamente congegnate per queste piattaforme.
Nel complesso la struttura delle versioni Haswell condivide un’area destinata alla grafica, i due o quattro nuclei x86, una cache L3 condivisa e il componente System Agent, con Display Engine e il Memory Controller, oltre ai comparti per la gestione del Display, PCIe, DMI e I/O.
Per questa fascia di prodotti, l’intento è quello di produrre dispositivi versatili e capaci di assicurare consumi contenuti e, quindi, un’autonomia più ampia.
Proprio per aiutare la comprensione di questi parametri e valutare il reale consumo quotidiano, Intel introduce lo Scenario Design Power o SDP. Si tratta di un riferimento termico per tablet e convertibili che sfruttano un design “behind-the-glass”, un valore che rispecchia l’effettivo andamento dei consumi durante l’uso standard, diversamente da quanto indicato dal TDP, ovvero il massimo riferimento termico, utile per la progettazione dei sistemi di raffreddamento da parte degli integratori.
Si tratta di unità che coesisteranno con le preesistenti e le attuali declinazioni Intel HD.
Intel ha migliorato il supporto Quick Sync Video, per la codifica e transcodifica video e ha integrato capacità di elaborazione DirectX 11, OpenCL 1.2, OpenGL 4.0, oltre alla modalità video collage per la gestione di tre display flessibile.
Iris Pro, rispetto alla controparte Iris, si distingue per l’integrazione di moduli embedded eDRAM, una particolare memoria ad alta velocità e bassa latenza, capace di accelerare le operazioni delle GPU ma accessibile anche dagli altri processi in esecuzione.
Per il segmento mobile Iris 5100 è integrato nelle varianti da 28 W, mentre per quelli da 15 W è prevista una GPU Intel HD 5000. Secondo Intel, la piattaforma Iris dovrebbe assicurare un gameplay fluido dei titoli più recenti, lavorando con dettagli intermedi a 1.366x768 pixel, tipica risoluzione dei pannelli più diffusi, e sino a 1080p con dettagli medio/bassi.
Per il mondo desktop sono disponibili le declinazioni HD Graphics 4600, 4400 e 4200, con frequenza massima di 1.250 MHz. Per tutti i modelli, invece, Intel propone una nuova revisione Wireless Display Wi-Di 4.1 con latenza ridotta, dotata di supporto S3D e maggiore compatibilità con le piattaforme di terze parti (adattatori, TV, lettori multimediali, proiettori).
Si tratta di unità con clock standard compreso tra 3 GHz e 2,7 GHz, ma capaci di raggiungere i 3,9 / 3,7 GHz grazie al sistema Turbo Boost 2.0. Per questi modelli la grafica integrata è quella HD 4600. Il TDP è di 57 W per la CPU top di gamma e di 47 W per i restanti processori.
Per l’high-end, sono disponibili i modelli serie H, Core i7-4950HQ e i7-4850HQ, unità quad-core a 2,4 GHz e 2,3 GHz, dotate di grafica Intel Iris Pro 5200, con frequenza dinamica, compresa tra 200 e 1.300 MHz. Si tratta di modelli con TDP di 47 W con 6 MByte di cache e controller per memorie DDR3 a 1,6 GHz.
La generazione U si contraddistingue per TDP di appena 15 W per entrambi i modelli attualmente lanciati, Core i7-4650U e i7-4350. Queste CPU lavorano rispettivamente a 1,7 GHz e 1,4 GHz, incorporano due core x86 ma possono raggiungere clock di 3,3 GHz e 2,9 GHz in modalità Turbo Single Core.
Nel dettaglio le versioni Core i7, contraddistinte da modelli con quattro core e la possibilità di gestire otto thread.
Le versioni Core i5 sono sette, dotate di grafica HD 4600, e frequenze comprese tra 2,3 GHz e 3,4 GHz. Tutti i modelli quad-core vantano 6 MByte di cache, ad esclusione della variante Core i5-4570T, di tipo dual-core, sviluppata per garantire un TDP di 35 W. Le restanti unità si distinguono per TDP di 45 W, 65 W e 84 W.
Rimane invariato il numero massimo di porte USB 2.0, che sono 14, mentre sale da quattro a sei il numero delle USB 3.0, tutte controllate tramite un gestore xHCI.
Per quanto riguarda il supporto del bus PCI a 32 bit, per le schede legacy, Intel ha scelto di abolire ogni possibilità di integrazione, rimuovendo questo tipo di slot dalle board.
Intel rinnova anche la propria piattaforma mini-PC “Next Unit of Computing”, o NUC. Si tratta di un’architettura versatile, ideale per chioschi multimediali, HTPC, sistemi di sicurezza, Digital Signage, thin client, POS, ambiti medicali e di infotainment.