L'avvento della piattaforma Ivy Bridge e il notevole impegno profuso da Intel nello sviluppo della piattaforma Ultrabook ha portato allo sviluppo della seconda generazione di portatili compatti.
Autore: Daniele Preda
Pubblicato il: 01/08/2012
Vengono adottate particolari batterie a basso profilo, non sostituibili dall'utente, oltre a materiale di diversa natura, capaci di coniugare robustezza e peso contenuto.
Questi prodotti, ormai disponibili attraverso i molti brand partner, sfruttano l'architettura Ivy Bridge, CPU e chipset veloci ed efficienti, con consumi contenuti e un'impronta termica inferiore alla precedente serie.
L'attuale configurazione vanta una CPU dual-core / quad-thread Core i5-3427U a 1,8 GHz, capace di lavorare sino a 2,8 GHz e dotata di 3 MByte di cache L3. Il chipset di controllo è l'UM77, mentre la RAM integrata, saldata direttamente sul PCB della motherboard per esigenze di spazio, è di 4 GByte di tipo DDR3 a 1.600 MHz. Questa memoria è condivisa dinamicamente con la sezione grafica Intel HD 4000, peculiarità delle CPU Core di terza generazione.
A destra possiamo notare la CPU, sovrastata dal compatto sistema di raffreddamento. Proseguendo verso sinistra si osservano i moduli di RAM DDR3, saldati direttamente sulla board e, infine, il PCH UM77. Si tratta di una GPU a 650 MHz, dinamicamente overclockabile al pari dei Core CPU, tramite tecnologia Turbo Boost 2.0.
Lato destro: uscita audio, USB 3.0 e lettori flash memory.Come già abbiamo visto nei modelli di prima generazione, gli Ultrabook privilegiano la portabilità , il peso contenuto, a scapito di alcune componenti alle quali siamo abituati nel mondo notebook. Non è disponibile l'unità ottica, così come non è previsto il connettore LAN RJ-45.
Lato sinistro: presa di alimentazione, USB 3.0 e mini-HDMI. Le porte a disposizione sono poche, per via delle forme rastremate e del ridotto spessore della base. Questa sample machine comprende due USB 3.0, due lettori per moduli flash, un output video mini-HDMI, oltre all'uscita cuffie mini-jack.
Tastiera e touchpad offrono una buona sensibilità e consentono un utilizzo in mobilità davvero agevole. Il portatile si attiva e ri-attiva talmente in fretta che quasi non ci si accorge di aver chiuso e riaperto il coperchio.
Il dettaglio mostra il modulo wireless Centrino e la ventola tachimetrica low profile. L'apertura del guscio inferiore ci ha permesso di verificare molti dettagli costruttivi unici degli Ultrabook. La motherboard principale è nettamente più compatta rispetto alle controparti notebook e gli elementi secondari connessi con flat e cavi sono pochi. Per risparmiare spazio si è scelto di percorrere la strada della massima integrazione, riducendo board accessorie.
La sezione inferiore comprende una board molto compatta e il drive SSD, mentre 1/3 dello spazio è occupato dalla batteria. Per ridurre lo spessore, sia la CPU, sia la RAM, sono saldate direttamente sul PCB e il sistema di raffreddamento sfrutta un'architettura innovativa. Il processore è l'unico elemento dotato di placca e heatpipe a basso profilo, al termine della quale è previsto un radiatore lamellare compatto.
Intel lavora da mesi con i propri partner per lo sviluppo di batterie sottili ad elevata efficienza e sta realizzando soluzioni che consentano una riduzione dei costi di produzione e integrazione. Oltre alla scheda Centrino Advanced, munita di apposite antenne, è disponibile uno slot secondario per l'espansione, mentre il disco fisso Serial Ata è posizionato nella zona anteriore, sotto il poggia polsi. Buona parte della struttura è occupata dalla memoria ATL Latexo da 6.360 mAH, specificamente sviluppata per Ultrabook e sistemi compatti. Tale accumulatore ha uno spessore di pochi millimetri e non è accessibile dall'esterno.